酸性氯化铜蚀刻液
CuCl+4Cl→2(CuCl)
2) 影响蚀刻速率的因素:影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl、Cu、Cu的含量及蚀刻液的温度等。
a、Cl含量的影响:溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量。但是,盐酸浓度不可超过6N,高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀,并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低。
添加Cl可以提高蚀刻速率的原因是:在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的CuCl不易溶于水,则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl能与CuCl络合形成可溶性的络离子(CuCl),从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率。 b、Cu含量的影响:根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu含量的影响:溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下,溶液中Cu浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响:随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调。另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏。
碱性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理: CuCl+4NH→Cu(NH)4Cl
Cu(NH)4Cl+Cu→2Cu(NH)2Cl
2) 影响蚀刻速率的因素:蚀刻液中的Cu浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。
a、Cu离子浓度的影响:Cu是氧化剂,所以Cu的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在0~82g/L时,蚀刻时间长;在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定;在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀。
b、溶液pH值的影响:蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间,当pH值降到8.0以下时,一方面对金属抗蚀层不利;另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中,导致环境污染;同时,溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度,从而影响蚀刻的精度。 c、氯化铵含量的影响:通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH)]的再生需要有过量的NH和NHCl存在,如果溶液中缺乏NHCl,大量的[Cu(NH)]得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力。所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵。
d、温度的影响:蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快。蚀刻液温度低于40℃,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量,影响蚀刻质量;温度高于60℃,蚀刻速率明显增大,但NH的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。故温度一般控制在45~55℃为宜。
氯化铁蚀刻液
1) 蚀刻机理: FeCl+Cu→FeCl+CuCl
FeCl+CuCl→FeCl+CuCl
CuCl+Cu→2CuCl
2) 影响蚀刻速率的因素:
a、Fe浓度的影响:Fe的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快。当所含超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低。
b、蚀刻液温度的影响:蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则,一般在40~50℃为宜。 c、盐酸添加量的影响:在蚀刻液中加入盐酸,可以抑制FeCl水解,并可提高蚀刻速率,尤其是当溶铜量达到37.4g/L后,盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当,酸度太高,会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏。 d、蚀刻液的搅拌:静止蚀刻的效率和质量都是很差的,原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成,而使溶液呈暗绿色,这些沉淀会影响进一步的蚀刻。
过硫酸铵蚀刻液
蚀刻机理: Cu+(NH)2SO→CuSO+(NH)2SO
(NH)2SO+HO→HSO+(NH)2SO+(O)
Cu+(O) + HSO→CuSO+HO
若添加银作为催化剂, Ag+ SO→2SO+ Ag
Ag+Cu→Cu+ Ag