表面工程用靶材（装饰工具）多弧靶

品 名纯度密度镀膜优势色形状常规尺寸应用行业
钛铝（TiAl）合金靶2N8-4N3.6-4.2玫瑰金/咖啡色圆柱形直 径60/65/95/100*30/32/40/45mm装饰/工具
纯铬（Cr）靶2N7-4N7.19白色/黑色圆柱形
纯钛（Ti）靶）2N8-4N4.51金黄色/枪黑色蓝色/玫瑰红圆柱形
纯锆（Zr）靶2N5-4N6.5金色圆柱形
纯铝（Al））靶4N-5N2.7银色圆柱形
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靶材的主要性能要求

靶材的主要性能要求:

纯度

纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。