化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相) 表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。化学镀技术亦属表面工程技术中的覆盖层技术。

现代化学镀技术有多种，其间的重要区别在于沉积速度，可实际沉积厚度，沉积与基体表面的附着力，沉积性能(例如，耐蚀性，耐磨性等)，沉积结晶结构，镀层厚度均匀性，镀液镀覆特殊基体的能力，化学镀液的技术利用率，镀层质量的重复性(或稳定性)，沉积的成本，工艺危害及废物等。

正文

化学镀层金属较多，但已得到大量应用和工业化的并不多。化学镀层可镀覆于金属基体和非金属基体，既可以镀覆较大的基体，亦可镀覆细小的粉末基体，特别显效于非金属表面的金属化。

化学镀采用与电镀有许多明显不同的镀前表面准备(例如，催化)，所以，对化学镀表面准备技术，及相应的处理剂的研究与发展，无疑会推动化学镀技术的发展。

化学镀液或化学镀槽液亦是化学镀的基础，亦包括基本成分和添加剂。这些年来，其基本成分和添加剂的研究与开发都受到了重视，两者的研究与发展亦有互动作用。添加剂的研究与应用有利于基体成分的确定和基本成分在镀液中的含量的设计，不同基本成分的化学镀液亦需要相应的、具有特定应用的添加剂。

迄今，实用的化学镀层有镍、钻、钯、银、铜、金、锡等和各种二元或多元合金，以及些金属基质或合金基质复合镀层。其中，化学镀镍(实际上是镍磷、镍硼)、化学镀铜、化学镀锡，特别是化学镀镍得到较为深人的研究、开发和工业应用。化学镀层赋予基体以各种功能，特别是磨性、耐蚀性等。与电镀相比，化学镀过程不存在因电力线分布的问题所导致的镀层的不均勾沉积，所以化学镀不仅可镀覆比电镀件形状更复杂的镀件，而且镀层厚度均匀。

化学镀技术是比电镀技术更年轻的表面覆盖层技术，亦属于原子沉积技术。但是，正是由于化学镀技术的发展才使印制线路板、计算机软盘和塑料电镀，以及非金属表面金属化成为可能，并推动着这些产品行业的发展。

化学镀技术的标准化起步较晚，目前只发现化学镀镍的一些学会、协会标准、国家标准和国际标准，其他化学镀的标准还很少。显然，这种不适应化学镀技术发展的标准化形势，必将随化学镀技术的发展和应用，特别是工业化而得到改变，同时，亦会出现两者发展的互动局面。