芯原股份有限公司（主营集成电路设计代工的企业）

发展历程

芯原的前身是美国思略科技公司(CelestryDesignTechnologies,Inc.)在上海的分公司。该公司于2002年8月扩资并将美国思略的股权进行转移，更名为“芯原”，是国内第一家提供芯片标准单元库的公司。

2004年11月，香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司并入芯原。这个战略性的组合使得合并后的芯原从提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义，寄存器级前端设计到深亚微米后端服务，同时使之成为一个更大的面向全世界客户的半导体知识产权供应商。

2006年7月，芯原从LSILogic公司（NYSE:LSI）成功购并ZSP®数字信号处理器部门。此次战略收购进一步奠定了芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于芯原现有的各种IP及标准单元库产品、设计服务和“一站式”解决方案，对全球的客户具有独特的价值。

随着芯片产业的升级，半导体行业核心竞争力不断分散，主流芯片厂商逐渐选择保留核心设计，非核心设计外包的轻设计（Design-lite）路线。芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示：“20年前以台积电为代表的芯片制造代工创造了Fabless的商业模式，今天设计代工将引领Design-lite的潮流。”

2013年芯原利用ZSP，开发设计了多模通信解决方案。

2016年收购图芯美国，获得了GPUIP。

根据IPnest发布的分析报告显示，芯原已成为2018年全球排名第六的半导体IP供应商。

2021年11月12日，芯原股份宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante* NPU）IP取得了里程碑式的市场成绩：已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原Vivante NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。^[1]

2022年4月2日，中国芯片设计平台及服务企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。^[2]

公司业务

我们的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核(ZSP®)，Hantro视频IPs，eDRAM，增值的混合信号IP组合，以及其它星级IP的SoC平台，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先进制程在内的一系列宽泛的工艺技术。芯原的设计和制造服务充分利用其在全球广泛的合作伙伴网络，提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持，可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件，RTL和后端设计执行，直到芯片样品及量产。

芯原的5个设计研发中心分别位于中国上海、北京，美国圣塔克拉拉、达拉斯，芬兰奥卢，并在美国圣克拉拉，中国上海北京深圳，台湾台北新竹，日本东京，韩国首尔，法国尼斯以及德国慕尼黑设有销售和客户支持办事处。

公司规模

芯原在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，2019年员工已超过800人。

获得荣誉

连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强(DeloitteTechnologyFast50China)。

连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)。

连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”。

曾荣获RedHerring亚洲尚未上市企业100强企业(RedHerring‘s100PrivateCompaniesofAsia)称号。

曾入选EETimes全球60家最具潜力的半导体初创公司(EETimes60EmergingStartups。

2020年11月25日，位居2020世茂海峡•胡润中国500强民营企业榜单第217位。

2021年1月2日，位居2020中国上市公司500强榜单第491位。