芯原微电子（上海）股份有限公司于2001年8月21日成立。法定代表人WAYNE WEI-MING DAI，主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
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芯原微电子有限公司
中国电子公司
发展历程
- 2001年芯原在上海创立。
- 2006年，芯原收购了LSILogic的ZSP（数字信号处理器）部门
- 2016年收购图芯美国，获得了GPU IP。
- 2013年芯原利用ZSP，开发设计了多模通信解决方案
- 根据IPnest发布的分析报告显示，芯原已成为2018年全球排名第六的半导体 IP 供应商。
芯原微电子有限公司
公司业务
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。公司业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
公司规模
芯原在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，2019年员工已超过800人。
获得荣誉
| EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 （EE Times 60 Emerging Startups） | 芯原ZSP产品获得2013年度浦东新区科技进步二等奖 |
| 清科-中国最具投资价值50强公司 | 芯原ZSP产品获选2016年度中国半导体创新产品和技术 |
| 大中华IC设计成就奖之五大杰出技术支持IC设计公司[1] | 芯原Hantro产品获得2015年度浦东新区科技进步三等奖 |
| 中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司 |
公司文化
Fair（公正），Care（关爱），Share（分享），Cheer（快乐）
参考资料
1.获奖名单——IC Design Award · IC Design Award（引用日期：2021-06-12）
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