导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

中文名

导热垫片

原理

散热器底部或框架等

电子产品类别

垫片材料

用途

提高发热电子组件的效率

特性

高可压缩性,柔软兼有弹性

特性

高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表面粘合剂

良好的热传导率

可提供多种厚度选择

应用

散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

RDRAM 内存模块

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

通讯硬件便携式电子装置

半导体自动试验设备

因素

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa（该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。

（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；

（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；

（3）不污染工艺介质；

（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；

（5）低温时不硬化，收缩量小；

（6）加工性能好，安装、压紧方便；

（7）不粘结密封面、拆卸容易；

（8）价格便宜，使用寿命长。

注意事项

正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。